• Fan-in (FIWLP)
  • WLCSP

    (Bumping, Repassivation, RDL)
  • eWLCSP

    (encapsulated WLCSP)
  • Fan-out (FOWLP)
  • eWLB

    (embedded wafer level BGA)
  • 2.5D and 3D SiP eWLB

  • Integrated Passive Devices
  • IPD

  • Through Silicon Via
  • TSV for CIS

  • TSV for 3D IC

技術優勢

具備完整的3D TSV封裝技術開發與量產能力

在晶圓上集成的無源IPD器件,更輕薄短小且性能更優異
WLCSP產品出貨量已超過360億顆
FOWLP產品出貨量已超過17億顆


  • FOWLP SiP
  • Laminate FC SiP
  • Laminate FC + WB SiP
  • SiP Modules
  • Leadframe WB SiP
  • Laminate Stack Die WB SiP

技術優勢

射頻模組封裝測試出貨量位居全球前列
具備超薄被動元件及多顆異質芯片的高精度表面貼裝
針對復雜高密度貼裝表面的先進塑封技術

包含濺射EMI電磁屏蔽層在內的自動化制程等全工藝生產能力
提供從晶圓到系統模組的一站式封裝測試服務

  • fcCuBE
  • fcFBGA
  • fcBGA
  • Bare die fcPoP
  • (flip chip package-on-package)

  • Molded Laser fcPoP
  • (flip chip package-on-package)

  • flip chip on Leadframe
  • (FCOL)

  • fcMIS
  • (flip chip on Molded interconnect System)

技術優勢

fcCuBE作為獨特的倒裝芯片封裝,在提升性能的同時小米彩票官网登录,有效地降低封裝成本
針對高速網絡小米彩票官网登录、高性能計算和消費類芯片市場,我們提供完整的fcBGA封裝解決方案
先進PoP封裝技術可有效縮短內存芯片和邏輯芯片之間的互聯,提高運算速度并降低功耗
基于引線框或MIS和銅凸塊的FCOL倒裝封裝技術提供優異的導熱導電性能

引線基板封裝

  • PBGA
  • FBGA
  • (Side by Side,Stached Die)

  • Package-on-Package
  • MEMS
  • Memory Card
  • LGA

技術優勢

具備量產各種超薄封裝體的焊線封裝技術能力

提供包括PBGA在內的全系列BGA封裝測試服務
PBGA-H技術通過集成單個散熱片或在熱壓塑封制程中貼裝整張金屬片

使得封裝體散熱能力顯著提升

采用開創性的芯片側裝技術小米彩票官网登录,擴展了MEMS產品的應用

引線框架封裝

  • Discrete Packages:TO,SOD,FBP
  • Flip Chip on Leadframe(FCOL)
  • DIP
  • SOP
  • SOT
  • DFN
  • QFP
  • QFN-mr
  • QFN-dr
  • QFN

技術優勢

種類齊全廣泛應用的各種應用的QFN封裝

QFNs-st技術可提供多排引腳以實現更多的I/O互聯
引線框倒裝技術提供綜合性能

MIS的優點

超小、超薄的加工工藝使得產品更加微型化
優異的射頻小米彩票官网登录、導電性、導熱性及可靠性
通過精細布線,實現更高的I/O引腳數
可應用于倒裝、系統級封裝等各種封裝形式
自2010年以來,基于MIS基板技術的封裝產品出貨量已超過10億顆
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